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注文番号

J947HV

販売単位

1本

お届け日（指定可） 15:23 現在

東京23区	12/26(木)
エリアＡ	12/26(木)
エリアＢ	12/27(金)
エリアＣ	12/28(土)

商品説明

●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
●適度な粘度を持ち作業性に優れています。

仕様

●型番：SCV-22
●色：白 ●容量（g）：20 ●比重：2．26 ●体積抵抗率（Ω・cm）：1．0×10［［の15乗］］
●使用温度範囲：－40～150℃ ●粘度（ペースト時）：85～108Pa・s ●熱伝導率：0．92W／m・k
●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ

品番

3275329

備考

※メーカーの都合により、パッケージ・仕様等は予告なく変更になる場合がございます。
※お客様都合による返品をお受けできない商品です。詳細はご利用ガイドをご参照ください。