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（2025/04/27　現在）

お届け日 15:11 現在
注文番号	7838AB
販売単位	1本

商品説明
使用温度範囲－45～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。溶剤型樹脂コーティングです。室温硬化（溶剤揮発後に過熱による硬化促進も可能）可能です。良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能です。
仕様
●色：クリア●容量（ｇ）：３００●容器タイプ：スプレー●使用温度範囲：－４５～２００℃●ＵＶインジケーター入り（自動検査が可能）●ＵＬ　９４　Ｖ－０●ＵＬ　７４６Ｅ　認証●Ｍｉｌ－Ｉ－４６０５８Ｃ、Ａｍｅｎｄｍｅｎｔ　７　承認●ＩＰＣ－ＣＣ－８３０、Ａｍｅｎｄｍｅｎｔ　１　承認●主成分：純シリコーンブロックポリマー
品番	1311144
備考
※メーカーの都合により、パッケージ・仕様等は予告なく変更になる場合がございます。 ※お客様都合による返品をお受けできない商品です。詳細はご利用ガイドをご参照ください。

東レ電子基板用防湿絶縁ワニスペルガンZスプレー 300ML PLZS

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