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注文番号 |
J947HV
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販売単位 |
1本
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お届け日
(指定可)
11:51 現在
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商品説明 |
●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。 ●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。 ●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 ●適度な粘度を持ち作業性に優れています。 |
仕様 |
●型番:SCV-22 ●色:白 ●容量(g):20 ●比重:2.26 ●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]] ●使用温度範囲:−40〜150℃ ●粘度(ペースト時):85〜108Pa・s ●熱伝導率:0.92W/m・k ●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
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品番 | 3275329
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備考 |
※メーカーの都合により、パッケージ・仕様等は予告なく変更になる場合がございます。 ※お客様都合による返品をお受けできない商品です。詳細は ご利用ガイドをご参照ください。 |
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